製造現場データの AI活用アイデアコンテスト部門
本コンテストでは、半導体チップ製造工場内に膨大に蓄えられたビッグデータを活用して、AIによって工場における様々な課題を解決するアイデアを募集します。例えば,半導体チップの歩留を安定させて工場コストを下げて利益を大きくするには？、Withコロナの時代にメタバースを使った遠隔による半導体チップをどのように製造するか？などで斬新な視点でのソリューションアイデアを期待しています。積極的なエントリーをお願いします。
なお、今回は日本ディープラーニング協会(JDLA)の後援の下、本アイデアコンテストを実施しますので、オンラインでJDLA/ISSMによる合同メンタリング会を開催します。
メンタリング会では半導体チップ製造についての説明も実施します。
【合同メンタリング】
2022年10月30日(日）13:30-15:30 オンライン（Zoom）開催
日本ディープラーニング協会(JDLA)よりメンターとして佐藤理事がご参加下さいます。
また半導体チップ製造についてはISSMプログラム委員長よりご説明申し上げます。
エントリーは終了しました
• 参加資格 高校、高専、専門学校、大学、大学院の学生（個人、チームいずれの参加も可能です）
• 評価
選考委員会の審査とISSM2022参加者の「いいね」ポイントで評価します。
• 提出物（英語）
指定のテンプレート（PowerPoint）を使用した説明資料として動画（英語、mp4形式）ファイル
- 再生時間5分以内
- 表紙にタイトル、氏名、所属機関を記載
- トップタイトルで下表から選択したカテゴリも記載
動画作成には、PowerPointのスライドショーを用いて作成されるのが便利です。
・テンプレート
製造現場データのAI活用アイデアコンテスト部門用カテゴリ
提出
提出物(動画・ビデオ）をフォルダに入れてZIPにし、下記DropBoxへアップロードしてください。
ZIPにはチーム名を必ず記載してください。
例） Team-ISSM.zip
提出先
DropBox https://www.dropbox.com/request/Pzu51OnW5fKkfxGmymYy
スケジュール
エントリー締切 2022年11月13日（日）
合同メンタリング 2022年10月30日（日）13:30-15:30 オンライン（Zoom）
提出締切 2022年12月 5日（月）
表彰
上位3名（チーム）に表彰状と賞品を授与
表彰式
ISSM2022開催期間中（2022年12月12日~13日）に実施します。
募集について
合同メンタリング会の参加にはエントリーが必要です。（エントリー後、会議IDを送付）
ただし、エントリーをされても提出物の提出がない場合は評価対象になりませんので,ご注意ください。
また、合同メンタリング会に参加されなくても、エントリーの上、提出物を提出をして頂ければ、評価対象になります。
メンター・審査員
日本ディープラーニング協会(JDLA)、ISSM委員会のメンターにてメンタリングを行います。
佐藤 聡（さとう あきら）氏
connectome.design株式会社
一般社団法人 日本ディープラーニング協会 理事
審査員
南野充則（なんの みつのり）
株式会社FiNC Technologies 代表取締役CEO
一般社団法人 日本ディープラーニング協会 理事